Soudage par convection pour un brasage par refusion et un recuit fiables et économiques

Un brasage sans pores ni vides est une condition indispensable dans le domaine de l'électronique haute performance.

Les appareils de maintien en vie, les systèmes de commande à bord des avions et les systèmes d'aide à la conduite dans le secteur automobile ont tous un point commun : ils doivent fonctionner de manière absolument sûre et sans défaillance pendant de nombreuses années. Pour cela, il est indispensable que les soudures soient pratiquement exemptes de pores. La présence de pores dans un point de soudure doit donc être réduite à un minimum acceptable. Les systèmes de soudage par refusion sous vide de SMT Thermal Discoveries permettent d'obtenir des soudures hautement fiables et pratiquement exemptes de pores dans la fabrication électronique moderne.

L'utilisation ciblée du vide pendant le processus de brasage permet d'éliminer les gaz éventuellement emprisonnés dans la soudure. Il en résulte une qualité nettement améliorée des joints de brasage, ce qui est particulièrement déterminant dans les applications exigeantes.

Pourquoi recourir au vide dans le processus de refusion ? Les vides présents dans les soudures peuvent nuire aux performances et à la durée de vie des composants électroniques. L'utilisation du vide permet de réduire ces vides de manière ciblée. Cela améliore considérablement la conductivité thermique et la stabilité mécanique de la soudure.

Le procédé de refusion sous vide contribue ainsi de manière significative à l'assurance qualité dans la fabrication électronique. Les systèmes de soudage par refusion sous vide de SMT Thermal Discoveries allient une grande fiabilité du processus à une qualité de soudure optimale. Ils constituent la solution idéale pour les entreprises qui misent sur la fiabilité, l’efficacité et les normes de qualité les plus élevées dans leur production électronique.