Séparer

Découpe précise des panneaux pour une qualité optimale dans l'assemblage des sous-ensembles

Les solutions de découpe de Systronics AG permettent de séparer les pièces avec précision, en garantissant la fiabilité du processus et en préservant les matériaux. L'accent est mis sur une qualité de coupe élevée, une contrainte mécanique minimale et des résultats reproductibles. Une technologie laser de pointe est utilisée pour découper proprement et efficacement les assemblages particulièrement sensibles. Les procédés de découpe précis et respectueux des matériaux revêtent une importance croissante, en particulier pour les cartes de circuits imprimés hautement complexes, densément équipées ou sensibles. Les solutions de Systronics conviennent aussi bien aux petites séries flexibles qu'aux productions automatisées à grand volume et s'intègrent de manière optimale dans les lignes de production SMT et électroniques existantes.

Machine autonome de découpe laser haute vitesse

Avec interface SMEMA

La série DP10x0 répond à toutes les exigences en matière de découpe au laser de circuits imprimés rigides et flexibles et permet de découper différents matériaux extrêmement rapidement, sans contrainte et sans laisser de résidus.

Avec le procédé FULL CUT (découpe sans ponts), il est possible, en fonction de la conception du circuit imprimé, de prévoir et de découper jusqu’à 300% de circuits supplémentaires sur un même circuit imprimé. L’utilisation d’un deuxième scanner à galvanomètre permet de doubler le débit. Le laser, qui fonctionne sans contact, ne subit pratiquement aucune usure, ce qui se traduit par des coûts d'exploitation extrêmement faibles.