Trennen

Präzises Nutzentrennen für maximale Qualität in der Baugruppenmontage

Mit den Trennlösungen von Systronics AG lassen sich Nutzen präzise, prozesssicher und materialschonend vereinzeln. Dabei stehen hohe Schnittqualität, minimale mechanische Belastung sowie reproduzierbare Ergebnisse im Fokus. Modernste Lasertechnologie kommt dabei zum Einsatz, um gerade empfindliche Baugruppen sauber und effizient zu trennen. Besonders bei hochkomplexen, dicht bestückten oder sensiblen Leiterplatten gewinnen materialschonende, präzise Trennverfahren zunehmend an Bedeutung. Die Lösungen von Systronics eignen sich sowohl für flexible Kleinserien als auch für automatisierte Hochvolumenproduktionen und lassen sich optimal in bestehende SMT- und Elektronikfertigungslinien integrieren.

Stand-alone HighSpeed Laser-Nutzentrenner

Mit SMEMA interface

Die DP10x0 Serie erfüllt alle Anforderungen an das Lasernutzentrennen von starren und flexiblen Leiterplatten und trennt unterschiedliche Materialien extrem schnell, stressfrei und ohne Rückstände.

Im FULL CUT-Verfahren (trennen ohne Stege) können in Abhängigkeit vom Leiterplattendesign bis zu 300% mehr Nutzen auf einer Leiterplatte vorgesehen und getrennt werden. Durch den Einsatz eines zweiten Galvanometer-Scanners kann der Durchsatz verdoppelt werden. Der berührungslos arbeitende Laser unterliegt nahezu keinem Verschleiss, was zu extrem niedrigen Betriebskosten führt.