Konvektionslöten für zuverlässiges und wirtschaftliches Reflow-Löten und Temperieren

Poren- und voidfreies Löten ist eine Grundvoraussetzung in der Hochleistungselektronik.

Lebenserhaltende Geräte, die Steuerungstechnik im Flugzeug und das Fahrassistenzsystem im Automobilbereich haben alle eine Gemeinsamkeit: Sie müssen über viele Jahre absolut sicher und fehlerfrei funktionieren. Eine Bedingung hierfür ist eine nahezu porenfreie Lötverbindung. Poren in einer Lötstelle müssen deshalb auf ein zulässiges Minimum reduziert werden. Vakuum-Reflow-Lötsysteme von SMT Thermal Discoveries ermöglichen hochzuverlässige und nahezu porenfreie Lötverbindungen in der modernen Elektronikfertigung.

Durch den gezielten Einsatz von Vakuum während des Lötprozesses werden mögliche eingeschlossene Gase aus dem Lot entfernt. Dadurch entsteht eine deutlich verbesserte Lötstellenqualität, die insbesondere in anspruchsvollen Anwendungen entscheidend ist.

Warum Vakuum im Reflow-Prozess? Voids in Lötstellen können die Leistungsfähigkeit und Lebensdauer elektronischer Baugruppen beeinträchtigen. Durch den Einsatz von Vakuum werden diese Poren gezielt reduziert. Dadurch verbessert sich die Wärmeleitfähigkeit und die mechanische Stabilität der Lötverbindung deutlich.

Das Vakuum-Reflow-Verfahren trägt somit maßgeblich zur Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung bei.Vakuum-Reflow-Lötsysteme von SMT Thermal Discoveries verbinden hohe Prozesssicherheit mit maximaler Lötqualität. Sie sind die ideale Lösung für Unternehmen, die in ihrer Elektronikfertigung auf Zuverlässigkeit, Effizienz und höchste Qualitätsstandards setzen.