Die DP10x0 Serie erfüllt alle Anforderungen an das Lasernutzentrennen von starren und flexiblen Leiterplatten und trennt unterschiedliche Materialien extrem schnell, stressfrei und ohne Rückstände.
Im FULL CUT-Verfahren (trennen ohne Stege) können in Abhängigkeit vom Leiterplattendesign bis zu 300% mehr Nutzen auf einer Leiterplatte vorgesehen und getrennt werden. Durch den Einsatz eines zweiten Galvanometer-Scanners kann der Durchsatz verdoppelt werden. Der berührungslos arbeitende Laser unterliegt nahezu keinem Verschleiss, was zu extrem niedrigen Betriebskosten führt.