Das Reflow Lötsystem IRO850 ist die optimale Lösung für die Fertigung von kleinen bis mittleren Serien.

Der Heißluftkonvektionsofen garantiert umweltfreundliches, bleifreies Löten von Leiterplatten mit hoher Bauteilvielfalt inkl. QFP, BGA/CSP etc. Er hat eine aktive Kammerlänge von bis zu 850 mm, sowie eine nutzbare Arbeitsbreite der Stiftkette von 35 – 395 mm. Das System bietet durch die bedienerfreundliche Software ein einfaches Handling, sodass die jeweiligen Anforderungen an das Lötprojekt angepasst werden können.