Embedded World 2013: Syslogic präsentiert CoreExpress Serie für den Extremeinsatz

13. Dezember 2012

An der Branchenmesse Embedded World, die Anfang 2013 in Nürnberg stattfindet, präsentiert Syslogic die CoreExpress Serie. Dabei handelt es sich um die ersten selbstentwickelten Computer-on-Module des Unternehmens. Die Module entsprechen dem standardisierten Formfaktor CoreExpress® und eignen sich dank der sehr robusten Bauweise insbesondere für harte Industrieanwendungen.

Syslogic CoreExpress Series Syslogic CoreExpress Series

Alles aus einer Hand. Der Embedded-Hersteller Syslogic verleiht seinem Versprechen Nachdruck und präsentiert an der wichtigsten Branchenmesse, der Embedded World in Nürnberg, die CoreExpress Serie. Dabei handelt es sich um selbstentwickelte und -gefertigte Computer-on-Module, die auf dem international gültigen Standard CoreExpress® aufbauen. Syslogic demonstriert mit der CoreExpress Serie nicht nur sein Entwickler-Know-how, sondern vervollständigt auch sein Produktportfolio an Embedded-Lösungen.

Die neuen Computer-on-Module verfügen über Atom-E-Prozessoren von Intel. Dabei stehen drei Leistungsstufen von 0,6 über 1,0 bis 1,6 Gigahertz zur Wahl. Zudem kann je nach Einsatz zwischen Arbeitsspeichern mit einer Kapazität von 512 Megabyte bis zwei Gigabyte gewählt werden. Die Module bauen auf dem hochkomprimierten Formfaktor CoreExpress® auf und messen 65 Millimeter in der Länge und 58 Millimeter in der Breite. 

Robuste, mehrfach qualifizierte Steckerverbindung

Wichtiges Merkmal der Syslogic Module sind die robusten CoreExpress®-Steckerverbindungen. Im Gegensatz zu anderen COM-Standards, ist diese Steckertechnologie für den harten Industrieeinsatz ausgelegt. 

Dass die Computer-on-Module auch im Dauereinsatz unter erschwerten Bedingungen zuverlässig funktionieren, belegen zahlreiche Qualifizierungen für Bahn,- Automotive- und Baumaschinenanwendungen. Zu den bestandenen Härtetests gehören Vibrationsmessungen im Frequenzbereich von 5 bis 2000 Hertz (EN 60068-2-64) oder Schockprüfungen (EN 60068-2-27). 

Tiefe Verlustleistung garantiert hohe MTBF-Werte (Mean time between Failures)

Ein weiteres wichtiges Merkmal der CoreExpress Serie sind die Atom-E-Prozessoren. Diese Prozessorplattform wurde von Intel ausschliesslich für anspruchsvolle Industrieanwendungen konzipiert. Sie produzieren durch die geringe Leistungsaufnahme wenig Abwärme, was sich positiv auf die MTBF-Werte und letztlich auf die Lebensdauer des gesamten Boards auswirkt. Zudem sind sämtliche Komponenten der Computer-on-Module für den erweiterten Temperaturbereich von –40 bis +85 Grad Celsius ausgelegt.

Kunden profitieren von mehr Flexibilität

Die Computer-on-Module von Syslogic erlauben es, mit verhältnismässig kleinem Aufwand hochspezialisierte Embedded-Systeme zu realisieren. Die Module der CoreExpress Serie dienen dabei als Grundlage und werden mit einem auf die jeweilige Anwendung abgestimmten Trägerboard ergänzt. Im Gegensatz zur Entwicklung eines Single Board Computers können so beträchtliche Kosten- und Zeitaufwände eingespart werden. Das Design-In gestaltet sich wesentlich einfacher. 

Christian Binder, Geschäftsführer von Syslogic, meint: "Die COM-Boards sind im Embedded-Markt strategisch wichtig". Gemäss Binder sei Syslogic einer der wenigen europäischen Hersteller, der über eine Computer-on-Modul-Reihe aus eigener Entwicklung und Fertigung verfüge, was für viele Industriekunden ein Schlüsselkriterium sei. 

Bereits heute setzen erste Kunden die CoreExpress Serie ein. Dazu gehört das Unternehmen Continental Engineering Services, das bei seiner Universal Display & Control Unit, kurz UDCU, die Module von Syslogic verbaut. Bei der UDCU handelt es sich um eine ganzheitliche Steuerungslösung, die im Automotive-Markt, insbesondere im Sonderfahrzeugbau, eingesetzt wird. Sie dient als Informationszentrale, sammelt Daten, fasst sie zusammen und bereitet sie grafisch auf. Für die Rechenprozesse des Gesamtsystems verantwortlich ist die Embedded Core Technologie von Syslogic.